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捷配作为电子产业协同制造平台，宣布完成B轮2亿元人民币融资，本次由襄禾资本领投，青松基金、元璟资本等机构跟投，多方共同参与融资。本轮融资将主要用于研发捷配电子协同制造体系（ECMS）智能系统、拓展团队建设及业务等方面。
“未来核心竞争力并不单纯在于整合上游供应能力的规模量级，关键在于自动化、数字化、智能化、一体化四个方面的能力水平。”捷配CEO周邦兵这样表态。
汤和松作为襄禾资本创始合伙人表示，襄禾重点关注制造业转型升级的重要基础--产业互联网。捷配产品能够构建智能化平台，提升行业效率，促进科技电子行业不断革新与持续发展。捷配领导团队的企业文化、营销策略与执行风格受人欣赏，期待捷配科技未来做出更好的业绩。
捷配致力于打造电子产业的协同制造超级工厂，将产业链上下游企业聚集在一起，打破单一工厂间的信息孤岛， 通过IT、OT、CT等技术融合，将生产智能化、数据化、信息化，自主研发智能生产系统、智能计价系统、智能拼板系统等多套系统 ，通过终端数据协调，将生产资源高效、科学、合理进行配置 帮助更多制造企业实现数字化、智能化、信息化转型 ，同时将协同效益最大化，构建一个电子产业领域的全新生态。
捷配科技已经覆盖50多家工厂进行协同生产，服务全球超过132个国家和地区，数量超过10万家的企业用户。捷配协同工厂的交期准确率从40%-50%大幅提升至85%-90%。利用算法加持，捷配科技未来努力使交期准确率达到100%。
