创仕鼎金属化薄膜电容器的自愈特性

　　相对于其他薄膜/箔式电容器结构， 金属化薄膜电容器具有"自愈"的特性.当施加一个足够高的电压时,在高电弧温度作用下,由于击穿点附近的电解质塑料材料和击穿点附近的金属化电极的厚度非常之薄（约0.02-0.05um），金属化电极之间的缺陷点会短路并得到蒸镀。缺陷点产生短路的原因在这个过程中被一烧而尽，由此而产生的金属化雾化蒸汽把电弧驱走.此过程只发生在短短10μs时间内，通常对涉及的电容的有效运行没有影响。 　　这个自愈特性使得利用“没有针对缺陷进行其他特殊保护的金属化基膜”进行单层卷绕成为可能，并直接导致了要求用来达到特定性能规格电容物理空间的减少。用另外一句话说，电容的所谓的“容积效应”得到了增强。 　　金属化基膜的自愈能力特性在金属化薄膜电容的制造过程中被反复利用。典型例子是：在把金属化基膜切成想要的宽度后，由此产生的缺陷，在卷绕前可以通过施加合适的电压使缺陷点烧蚀蒸镀掉而自愈！同样的方法被应用于“在接触面金属化后，移除电容中产生的缺陷点”的次级金属化工艺过程中。

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